替代金属散热片的陶瓷散热材料面世
设定好使用场景的展示
此次的陶瓷材料
日本西村陶业与佳能市场营销日本（Canon Marketing Japan），可在电子产品中替代金属散热片使用的陶瓷，在“TECHNO FRONTIER 2010”（2010年7月21～23日，东京有明国际会展中心）上展出。这是一种基于氧化铝的材料，兼具高导热率和高辐射率。由于是通过来自材料的红外线辐射散热，因此无需像散热片那样为使空气对流而设置鳍片（Fin）构造，只需制成片状即可。由此，此前多受到散热片容积和设置场所限制的“产品设计自由度可得到提高”（佳能市场营销日本）。
该陶瓷材料由西村陶业开发。其导热率和峰值波长的辐射率均很高，分别为39W/mK和97％。而据称，基于氧化铝的普通陶瓷材料，导热率约为10W/mK、峰值波长的辐射率为80～90％。此次通过将氧化铝的粒径缩至小于以往，并减少用于材料固化的二氧化硅（SiO2）的添加量等，从而改善了特性。厚度可以减至0.5mm。据西村陶业介绍，将该陶瓷材料与薄型铝（Al）板粘在一起，使其接触半导体芯片等热源时的散热能力，与铝散热片基本相同。
其作为散热材料已由LED照明和电视机采用。为了用于便携式计算机等产品，“正在以产品厂商为中心进行市场调查”（佳能市场营销日本）。近来，计算机设备中传输信号的频率越来越高，因此“（带有鳍片构造的）散热片常常被当作天线，而成了电磁波噪声源”（佳能市场营销日本）。而此次的材料则可以解决这个问题。
